HASL, ENIG, OSP सर्किट बोर्ड पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया कशी निवडावी?

आम्ही डिझाइन केल्यानंतरपीसीबी बोर्ड, आम्हाला सर्किट बोर्डची पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया निवडण्याची आवश्यकता आहे.सर्किट बोर्डच्या सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रिया म्हणजे HASL (पृष्ठभाग टिन फवारणी प्रक्रिया), ENIG (विसर्जन सोन्याची प्रक्रिया), OSP (अँटी-ऑक्सिडेशन प्रक्रिया), आणि सामान्यतः वापरल्या जाणार्‍या पृष्ठभागावर उपचार प्रक्रिया कशी निवडावी?वेगवेगळ्या पीसीबी पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियेचे वेगवेगळे शुल्क असते आणि अंतिम परिणाम देखील भिन्न असतात.आपण वास्तविक परिस्थितीनुसार निवड करू शकता.HASL, ENIG आणि OSP या तीन वेगवेगळ्या पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियेचे फायदे आणि तोटे मी तुम्हाला सांगतो.

1. HASL (पृष्ठभाग टिन फवारणी प्रक्रिया)

टिन स्प्रे प्रक्रिया लीड स्प्रे टिन आणि लीड-फ्री टिन स्प्रेमध्ये विभागली गेली आहे.टिन स्प्रे प्रक्रिया ही 1980 च्या दशकातील सर्वात महत्वाची पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रिया होती.परंतु आता, कमी आणि कमी सर्किट बोर्ड टिन स्प्रे प्रक्रिया निवडतात.कारण असे आहे की सर्किट बोर्ड “लहान पण उत्कृष्ट” दिशेने आहे.HASL प्रक्रियेमुळे सोल्डर बॉल खराब होतात, बॉल पॉइंट टिन घटक बारीक वेल्डिंग केल्यावर उद्भवतातपीसीबी असेंब्ली सेवाउत्पादन गुणवत्तेसाठी उच्च मानके आणि तंत्रज्ञान शोधण्यासाठी वनस्पती, ENIG आणि SOP पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया अनेकदा निवडल्या जातात.

लीड-स्प्रेड टिनचे फायदे  : कमी किंमत, उत्कृष्ट वेल्डिंग कार्यप्रदर्शन, चांगले यांत्रिक सामर्थ्य आणि शिसे-स्प्रे केलेल्या टिनपेक्षा चमक.

लीड-स्प्रे केलेल्या टिनचे तोटे: शिसे-स्प्रे केलेल्या टिनमध्ये शिसे जड धातू असतात, जे उत्पादनात पर्यावरणास अनुकूल नसतात आणि ROHS सारख्या पर्यावरण संरक्षण मूल्यमापनांना पास करू शकत नाहीत.

शिसे मुक्त टिन फवारणीचे फायदे: कमी किंमत, उत्कृष्ट वेल्डिंग कार्यप्रदर्शन आणि तुलनेने पर्यावरणास अनुकूल, ROHS आणि इतर पर्यावरण संरक्षण मूल्यमापन उत्तीर्ण करू शकतात.

लीड-फ्री टिन स्प्रेचे तोटे: यांत्रिक सामर्थ्य आणि ग्लॉस शिसे-मुक्त टिन स्प्रेइतके चांगले नाहीत.

HASL चा सामान्य तोटा: टिन-स्प्रे केलेल्या बोर्डची पृष्ठभागाची सपाटता खराब असल्यामुळे, ते बारीक अंतर असलेल्या सोल्डरिंग पिनसाठी आणि खूप लहान घटकांसाठी योग्य नाही.PCBA प्रक्रियेत कथील मणी सहजपणे तयार होतात, ज्यामुळे सूक्ष्म अंतर असलेल्या घटकांना शॉर्ट सर्किट होण्याची शक्यता असते.

2. ENIG(सोने बुडण्याची प्रक्रिया)

गोल्ड-सिंकिंग प्रक्रिया ही एक प्रगत पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया आहे, जी मुख्यतः कार्यात्मक कनेक्शन आवश्यकता आणि पृष्ठभागावरील दीर्घ स्टोरेज कालावधीसह सर्किट बोर्डवर वापरली जाते.

ENIG चे फायदे: ते ऑक्सिडाइझ करणे सोपे नाही, बर्याच काळासाठी साठवले जाऊ शकते आणि सपाट पृष्ठभाग आहे.हे सोल्डरिंग फाइन-गॅप पिन आणि लहान सोल्डर जोड्यांसह घटकांसाठी योग्य आहे.रिफ्लोची सोल्डरबिलिटी कमी न करता अनेक वेळा पुनरावृत्ती केली जाऊ शकते.COB वायर बाँडिंगसाठी सब्सट्रेट म्हणून वापरले जाऊ शकते.

ENIG चे तोटे: उच्च किंमत, खराब वेल्डिंग ताकद.इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग प्रक्रियेचा वापर केल्यामुळे, ब्लॅक डिस्कची समस्या येणे सोपे आहे.निकेल लेयर कालांतराने ऑक्सिडाइझ होते आणि दीर्घकालीन विश्वासार्हता ही एक समस्या आहे.

3. OSP (अँटी-ऑक्सिडेशन प्रक्रिया)

ओएसपी ही एक सेंद्रिय फिल्म आहे जी बेअर कॉपरच्या पृष्ठभागावर रासायनिकरित्या तयार होते.या फिल्ममध्ये अँटी-ऑक्सिडेशन, उष्णता आणि आर्द्रता प्रतिरोधक क्षमता आहे आणि सामान्य वातावरणात तांब्याच्या पृष्ठभागाला गंजण्यापासून (ऑक्सिडेशन किंवा व्हल्कनायझेशन इ.) संरक्षित करण्यासाठी वापरला जातो, जे अँटी-ऑक्सिडेशन उपचारांच्या समतुल्य आहे.तथापि, त्यानंतरच्या उच्च तापमानाच्या सोल्डरिंगमध्ये, संरक्षक फिल्म फ्लक्सद्वारे सहजपणे काढली जाणे आवश्यक आहे आणि उघडकीस आलेल्या स्वच्छ तांब्याच्या पृष्ठभागाला वितळलेल्या सोल्डरसह ताबडतोब एकत्र केले जाऊ शकते आणि अगदी कमी वेळात एक घन सोल्डर जॉइंट तयार केला जाऊ शकतो.सध्या, OSP पृष्ठभाग उपचार प्रक्रियेचा वापर करून सर्किट बोर्डचे प्रमाण लक्षणीय वाढले आहे, कारण ही प्रक्रिया लो-टेक सर्किट बोर्ड आणि हाय-टेक सर्किट बोर्डसाठी योग्य आहे.पृष्ठभाग जोडणी कार्यात्मक आवश्यकता किंवा स्टोरेज कालावधी मर्यादा नसल्यास, OSP प्रक्रिया ही सर्वात आदर्श पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया असेल.

OSP चे फायदे:यात बेअर कॉपर वेल्डिंगचे सर्व फायदे आहेत.कालबाह्य झालेले बोर्ड (तीन महिने) देखील पुनरुत्थान केले जाऊ शकते, परंतु ते सहसा एका वेळेपुरते मर्यादित असते.

OSP चे तोटे:OSP आम्ल आणि आर्द्रतेसाठी संवेदनाक्षम आहे.दुय्यम रीफ्लो सोल्डरिंगसाठी वापरल्यास, ते ठराविक कालावधीत पूर्ण करणे आवश्यक आहे.सहसा, दुसऱ्या रिफ्लो सोल्डरिंगचा प्रभाव खराब असेल.जर स्टोरेजची वेळ तीन महिन्यांपेक्षा जास्त असेल तर ती पुन्हा तयार करणे आवश्यक आहे.पॅकेज उघडल्यानंतर 24 तासांच्या आत वापरा.OSP हा इन्सुलेटिंग लेयर आहे, त्यामुळे इलेक्ट्रिकल टेस्टिंगसाठी पिन पॉइंटशी संपर्क साधण्यासाठी मूळ OSP लेयर काढून टाकण्यासाठी टेस्ट पॉइंट सोल्डर पेस्टने मुद्रित करणे आवश्यक आहे.असेंबली प्रक्रियेत मोठे बदल आवश्यक आहेत, कच्च्या तांब्याच्या पृष्ठभागाची तपासणी करणे आयसीटीसाठी हानिकारक आहे, ओव्हर-टिप केलेले ICT प्रोब पीसीबीचे नुकसान करू शकतात, मॅन्युअल सावधगिरीची आवश्यकता असते, ICT चाचणी मर्यादित करते आणि चाचणीची पुनरावृत्ती कमी करते.

वरील HASL, ENIG आणि OSP सर्किट बोर्डांच्या पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियेचे विश्लेषण आहे.आपण सर्किट बोर्डच्या वास्तविक वापरानुसार वापरण्यासाठी पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया निवडू शकता.

तुम्हाला काही प्रश्न असल्यास, कृपया भेट द्याwww.PCBFuture.comअधिक जाणून घेण्यासाठी.