PCB असेंब्लीसाठी 5 महत्त्वाच्या PCB पॅनललायझेशन डिझाइन टिप्स

पीसीबी असेंब्लीच्या प्रक्रियेत, पीसीबीवर घटक पेस्ट करण्यासाठी आम्हाला एसएमटी मशीनची आवश्यकता असेल.परंतु प्रत्येक PCB चे आकार, आकार किंवा घटक वेगळे असल्याने, SMT असेंबलिंग प्रक्रियेशी उत्तम प्रकारे जुळवून घेण्यासाठी, कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी आणि असेंबली खर्च कमी करण्यासाठी.म्हणूनपीसीबी असेंब्ली निर्मातापीसीबीचे पॅनेलीकरण प्रमाणित करणे आवश्यक आहे.PCBFuture उत्तम PCB असेंब्लीसाठी तुमच्या PCB पॅनललायझेशनसाठी तुम्हाला 5 गिल्डलाइन प्रदान करते.

टिपा 1: पीसीबीचा आकार

वर्णन: पीसीबीचा आकार इलेक्ट्रॉनिक प्रक्रिया उत्पादन लाइन उपकरणांच्या क्षमतेनुसार मर्यादित आहे.म्हणून, आम्ही उत्पादन उपायांची रचना करत असताना पीसीबीचा आकार विचारात घेतला पाहिजे.

(१) एसएमटी पीसीबी असेंब्ली उपकरणांवर बसवता येणारा कमाल पीसीबी आकार पीसीबीच्या मानक आकारावर अवलंबून असतो, बहुतेक आकार 20″×24″ असतो, म्हणजेच रेल्वेची रुंदी 508mm×610mm असते.

(२) आम्ही शिफारस करतो तो आकार एसएमटी पीसीबी बोर्ड लाइनच्या उपकरणांशी जुळतो.हे प्रत्येक उपकरणाच्या उत्पादन कार्यक्षमतेसाठी फायदेशीर आहे आणि उपकरणांची अडचण दूर करते.

(३) लहान आकाराच्या PCB साठी, संपूर्ण उत्पादन लाइनची उत्पादन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी आम्ही स्प्लिसिंग बोर्ड म्हणून डिझाइन केले पाहिजे.

डिझाइन आवश्यकता:

(1) साधारणपणे, PCB चा कमाल आकार 460mm×610mm या श्रेणीपर्यंत मर्यादित असावा.

(2) शिफारस केलेली आकार श्रेणी (200~250) × (250~350) मिमी आहे आणि गुणोत्तर 2 पेक्षा कमी असावे.

(3) 125mm×125mm पेक्षा कमी आकाराच्या PCB साठी, PCB योग्य आकारात कापले जावे.

टिपा 2: पीसीबीचा आकार

वर्णन: एसएमटी असेंबलिंग उपकरणे पीसीबी हस्तांतरित करण्यासाठी मार्गदर्शक रेलचा वापर करतात आणि अनियमित आकाराचे पीसीबी, विशेषत: कोपऱ्यात अंतर असलेले पीसीबी हस्तांतरित करू शकत नाहीत.

डिझाइन आवश्यकता:

(1) PCB चा आकार गोलाकार कोपऱ्यांसह नियमित चौरस असावा.

(२) ट्रान्समिशन प्रक्रियेची स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी, अनियमित आकाराच्या पीसीबीला स्प्लिसिंगद्वारे प्रमाणित चौरसात रूपांतरित केले जाईल असे मानले पाहिजे, विशेषत: कोपऱ्यातील अंतर भरले पाहिजे जेणेकरून वेव्ह सोल्डरिंग जबड्यांद्वारे क्लॅम्प होऊ नये. आणि नंतर हस्तांतरणादरम्यान बोर्ड जाम होऊ शकतो.

(3) शुद्ध एसएमटी बोर्डमध्ये अंतर ठेवण्याची परवानगी आहे, परंतु अंतराचा आकार ज्या बाजूस आहे त्या बाजूच्या लांबीच्या एक तृतीयांशपेक्षा कमी असावा.जे ही आवश्यकता पूर्ण करत नाहीत त्यांच्यासाठी, आम्ही डिझाइन प्रक्रियेची लांबी तयार केली पाहिजे.

(४) सोनेरी बोटाच्या चेंफरिंग डिझाइन व्यतिरिक्त, इन्सर्टच्या दोन्ही बाजूंच्या कडा देखील (1~ 1.5) × 45° मध्ये घालणे सुलभ व्हावे.

टिपा 3: PCB टूलींग स्टिप्स (PCB बॉर्डर)

वर्णन: उपकरणाच्या कन्व्हेइंग रेलच्या आवश्यकतेनुसार पीसीबी बोर्डर्सचा आकार.जसे: प्रिंटिंग प्रेस, प्लेसमेंट मशीन आणि रिफ्लो सोल्डरिंग फर्नेस.त्यांना सहसा 3.5 मिमी वरील काठ (सीमा) पोहोचवणे आवश्यक असते.

डिझाइन आवश्यकता:

(1) सोल्डरिंग दरम्यान पीसीबीचे विकृत रूप कमी करण्यासाठी, नॉन-इम्पोज्ड पीसीबीची लांब बाजूची दिशा सामान्यतः ट्रान्समिशन दिशा म्हणून वापरली जाते.आणि स्प्लिस पीसीबी, लांब बाजूची दिशा देखील ट्रांसमिशन दिशा म्हणून वापरली पाहिजे.

(२) सामान्यतः, पीसीबी किंवा स्प्लिस पीसीबी ट्रान्समिशन दिशेच्या दोन बाजू ट्रान्समिशन साइड (पीसीबी सीमा) म्हणून वापरल्या जातात.PCB सीमांची किमान रुंदी 5.0mm आहे.ट्रान्समिशनच्या पुढील आणि मागील बाजूस कोणतेही घटक किंवा सोल्डर सांधे नसावेत.

(३) नॉन-ट्रांसमिशन बाजूसाठी, मध्ये कोणतेही बंधन नाहीएसएमटी पीसीबी असेंब्लीउपकरणे, परंतु 2.5 मिमी घटक निषिद्ध क्षेत्र आरक्षित करणे चांगले आहे.

टिपा 4: पोझिशनिंग होल

वर्णन: PCB उत्पादन, PCB असेंब्ली आणि चाचणी यासारख्या अनेक प्रक्रियांना PCB ची अचूक स्थिती आवश्यक असते.म्हणून, सामान्यत: पोझिशनिंग होल डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

डिझाइन आवश्यकता:

(1)प्रत्येक PCB साठी, किमान दोन पोझिशनिंग होल डिझाइन केले पाहिजेत, एक गोलाकार आणि दुसरा लांब खोबणीचा आकार आहे, आधीचा वापर पोझिशनिंगसाठी केला जातो आणि नंतरचा वापर मार्गदर्शकासाठी केला जातो.

पोझिशनिंग ऍपर्चरसाठी कोणतीही विशेष आवश्यकता नाही, ते आपल्या स्वतःच्या कारखान्याच्या वैशिष्ट्यांनुसार डिझाइन केले जाऊ शकते.शिफारस केलेला व्यास 2.4 मिमी आणि 3.0 मिमी आहे.

छिद्र शोधणे हे नॉन मेटलाइज्ड असावे.जर पीसीबी ब्लँकिंग पीसीबी असेल, तर होल प्लेट कडकपणा वाढवण्यासाठी पोझिशनिंग होलसाठी डिझाइन केले पाहिजे.

मार्गदर्शक छिद्राची लांबी सामान्यतः व्यासाच्या 2 पट असते.

पोझिशनिंग होलचे केंद्र ट्रान्समिशन बाजूपासून 5.0 मिमी पेक्षा जास्त अंतरावर असले पाहिजे आणि दोन पोझिशनिंग होल शक्य तितक्या दूर असले पाहिजेत.त्यांना पीसीबीच्या कर्णरेषावर ठेवण्याची शिफारस केली जाते.

(2)मिश्रित PCB साठी (प्लग-इन स्थापित केलेले PCBA), पोझिशनिंग होलचे स्थान सुसंगत असावे.अशा प्रकारे, टूलींगची रचना दोन्ही बाजूंचा सामान्य वापर साध्य करू शकते.उदाहरणार्थ, स्क्रू तळाचा कंस प्लग-इन ट्रेसाठी देखील वापरला जाऊ शकतो.

टिपा 5: फिडुशियल पोझिशनिंग

वर्णन: आधुनिक माउंटर, प्रिंटर, AOI आणि SPI सर्व ऑप्टिकल पोझिशनिंग सिस्टमचा अवलंब करतात.म्हणून, पीसीबी बोर्डवर ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

डिझाइन आवश्यकता:

पोझिशनिंग फिड्युशियल ग्लोबल फिड्युशियल आणि स्थानिक फिड्युशियलमध्ये विभागले गेले आहेत.आधीचा वापर संपूर्ण बोर्ड पोझिशनिंगसाठी केला जातो आणि नंतरचा वापर पॅचवर्क कन्या बोर्ड किंवा सूक्ष्म अंतर घटकांच्या स्थितीसाठी केला जातो.

(२) ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल 2.0 मिमी उंचीसह चौरस, डायमंड सर्कल, क्रॉस आणि तसेच डिझाइन केले जाऊ शकते.साधारणपणे, 1.0m गोल तांबे व्याख्या आकृती डिझाइन करण्याची शिफारस केली जाते.मटेरियलचा रंग आणि पर्यावरण यांच्यातील तफावत लक्षात घेता, ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल पेक्षा 1 मिमी मोठे विना-प्रतिरोधक वेल्डिंग क्षेत्र आरक्षित केले पाहिजे.परिसरात कोणत्याही वर्णांना परवानगी नाही.एकाच बोर्डच्या पृष्ठभागावर तीन चिन्हांखाली आतील थरामध्ये तांबे फॉइल आहे की नाही हे सुसंगत असले पाहिजे.

(३) पीसीबीच्या पृष्ठभागावर एसएमडी घटकांसह, बोर्डच्या कोपऱ्यावर तीन ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल ठेवण्याची सूचना केली जाते, जेणेकरून पीसीबी स्टिरिओस्कोपिक पद्धतीने ठेवता येईल (तीन बिंदू एक समतल ठरवतात, जे सोल्डर पेस्टची जाडी ओळखू शकतात) .

(४) संपूर्ण प्लेटसाठी तीन ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल व्यतिरिक्त, प्रत्येक युनिट प्लेटच्या कोपऱ्यांवर दोन किंवा तीन ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल डिझाइन करणे चांगले आहे.

(5) QFP साठी लीड सेंटर अंतर 0.5 mm पेक्षा कमी किंवा समान आणि BGA साठी लीड सेंटर अंतर 0.8 mm पेक्षा कमी किंवा समान, स्थानिक ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल विरुद्ध कोपऱ्यांवर अचूक पोझिशनिंगसाठी सेट केले पाहिजे.

(6) दोन्ही बाजूंना माउंटिंग घटक असल्यास, प्रत्येक बाजूला ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियल असावे.

(७) PCB वर पोझिशनिंग होल नसल्यास, ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियलचे केंद्र सर्किट बोर्डच्या ट्रान्समिशन एजपासून 6.5 मिमी पेक्षा जास्त अंतरावर असले पाहिजे.PCB वर पोझिशनिंग होल असल्यास, ऑप्टिकल पोझिशनिंग फिड्युशियलचे केंद्र PCB बोर्डच्या मध्यभागी असलेल्या पोझिशनिंग होलच्या बाजूला डिझाइन केले पाहिजे.

PCBFuture सह प्रदान करू शकतेटर्नकी पीसीबी असेंब्लीसेवा ज्यामध्ये PCB फॅब्रिकेशन, PCB लोकसंख्या, घटक सोर्सिंग आणि चाचणी समाविष्ट आहे.आमचे अभियंते आमच्या ग्राहकांना पीसीबी उत्पादनापूर्वी बोर्ड पॅनेल करण्यात मदत करतील आणि नंतर चाचणी पूर्ण केल्यानंतर, आम्ही प्रत्येक तुकडा फोडून आमच्या ग्राहकांना पाठविण्यात मदत करू.पीसीबी डिझाइनबद्दल तुम्हाला काही प्रश्न असल्यास, आमच्याशी संपर्क साधा.आम्ही तुम्हाला मोफत तांत्रिक सहाय्य देऊ शकतो.

अधिक प्रश्नांसाठी, कृपया ईमेल पाठवाservice@pcbfuture.com .